文 /

在各方面竞争的持续加剧下，我国电子通信制造业需进一步增强自主创新能力，减少对海外资源的依赖。

2021年外贸发展环境复杂严峻，新冠疫情持续肆虐，全球范围芯片短缺，电子通信制造业遭遇严重冲击。得益于我国高效统筹疫情防控和经济社会发展，相关稳外贸政策措施成效明显，我国计算机、通信和其他电子设备制造业（以下简称“电子通信制造业”）依然表现出了较强的韧性和发展潜力。

2021年，我国集成电路、电子计算机、手机等电子通信制造业重点产品产量高速增长，其中集成电路产量3594亿块，增长33.3%；微型计算机设备产量4.7亿台，增长22.3%；手机产量17.6亿部，增长7%。我国电子通信制造业出口突破8000亿美元大关，达8497亿美元，增长22.1%，位居全球首位。

市场份额稳居第一 其他分项指标有所回落

2021年我国电子通信制造业国际竞争力综合得分103.41，低于2020年的103.51和2019年的103.6。在全球贸易综合分析系统（GTAS）有出口实绩的130个国家和地区中居第三位，略低于我国香港地区和我国台湾地区。

从分项指标来看，我国电子通信制造业全球市场占有率稳居第一，份额由2020年的28.57%上升至2021年的28.71%，其余4项指标则出现不同程度的下降。其中，显示性指数下降0.04至1.9，行业在国际竞争中地位略有下滑；贸易竞争指数下降0.01至0.12，行业内部结构性国际竞争力有所减弱；出口增长率优势指数由1.92下降至0.6，出口相对优势出现回落；出口比重为24.41%，继续保持国内各出口行业首位，但比重较2020年下降1.64个百分点。

行业出口地位稳固 但发展阻力不小

受疫情推动“线上办公”等需求扩大，全球对电子通信产品需求不断增加，2021年电子通信制造业在我国全行业出口中仍保持龙头地位，我国集成电路、手机、笔记本电脑和平板电脑出口分别增长31.8%、16.6%、22.6%和13.7%。同年，我国规模以上电子信息制造业营业收入增长14.7%，占整个工业的营业收入比重达到11%，连续9年保持工业第一大行业的地位。

目前，行业仍存在关键技术受制于人、针对性的贸易壁垒增加等问题，行业发展面临较大风险。中芯国际刚刚实现量产14nm芯片，而芯片制造龙头台积电的技术节点已达到3nm；制造7nm及以下芯片的关键设备极紫外线（EUV）光刻机被荷兰的阿斯麦垄断，上海微电子目前仅能量产90nm光刻机，处于相对低端的水平。同时，为了打击特定的中国企业，美国制定了“实体清单”“军事最终用户清单”等出口管制措施，仅2021年就有100余家企业受到影响。受“芯片禁令”影响，2021年华为智能手机出货量仅3500万台，大幅减少81.6%；中芯国际的美国供应商在向其出口芯片制造设备前需要获得许可证，用来制造10nm及以下制程芯片的产品或技术面临更严格的标准。美国推出一系列技术垄断和封锁措施，导致我国电子通信制造业供应链不确定性增加，对行业发展形成巨大阻力。

老牌强国：谋求新的增长点

作为全球芯片的霸主，美国在高端芯片、芯片制造的设备、材料、EDA设计软件等领域始终处于垄断地位。2021年美国电子通信制造业国际竞争力综合得分100.45，较2020年下降0.19，其中市场占有率指标排位逐年下滑，2019年、2020年、2021年分别排第四位、第五位、第六位。为重振美国制造业，建立有弹性的供应链，2021年美国发布了《关键产品供应链百日审查报告》，为后续加强半导体领域投资、盟友合作、出口管制等提供政策依据；而后提出《美国创新与竞争法案》，拟划拨520亿美元补贴美国本土芯片生产，并吸引台积电、三星电子等在美国建立新厂。上述举措或将有效加强美国国内供应链体系，提振美国电子通信制造业发展。目前台积电已在美国亚利桑那州投资120亿美元建立芯片工厂；三星将在得克萨斯州投资170亿美元建造一座主要代工5nm芯片的晶圆厂；英特尔将在俄亥俄州投资200亿美元建造至少2座芯片制造厂。

GTAS数据显示，荷兰、德国集成电路全球出口份额分别由2019年的2.2%、2.1%下滑至2021年的1.6%、1.6%。2021年，德国电子通信制造业国际竞争力综合得分下滑至100.38；荷兰的阿斯麦（ASML）是全球最大的半导体制造设备公司之一，以制造光刻机闻名，2021年荷兰电子通信制造业国际竞争力排第十位，但综合得分下降0.24至101.13。欧盟希望通过加大对芯片产业投资，来降低对外部市场的依赖，增强国际竞争力。2021年2月，欧盟19国推出了“芯片战略”，计划为芯片产业投资约500亿欧元，打造欧洲的半导体生态系统。欧盟还推出了《2030数字指南针》，希望在10年内达到多项目标，其中包括：欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球的20%，瞄准2nm节点工艺，能效提高10倍等。德国萨克森硅谷在此战略部署下被寄予厚望，英飞凌、博世、美国格芯先后宣布将扩建或新增在此地的生产布局。

中坚力量：突破自身瓶颈

我国台湾地区在全球半导体产业链上的地位日益彰显，拥有制程工艺遥遥领先的台积电、封装测试龙头日月光以及著名IC设计厂商联发科。据“台湾工研院”数据显示，2021年台湾地区半导体业产值首度突破4万亿元新台币，同比增加26.7%。在各国密集出台芯片补贴政策的情况下，台积电等晶圆代工厂商扩产动作频繁。台积电计划将最先进的3nm芯片放在台湾地区量产，5nm芯片投放到建设中的美国工厂，南京工厂生产28nm芯片，日本工厂生产22nm和28nm芯片。从分项指标看，2021年，我国台湾地区电子通信制造业出口增速较2020年加快4.93个百分点，全球市场占有率提升0.27个百分点，国际竞争力综合得分103.94，虽小幅下降0.19，但排位依旧保持第二。

拥有三星电子和SK海力士两大芯片制造商的韩国，是全球重要的半导体产品供应地。2021年，韩国电子通信制造业国际竞争力综合得分为102.51，上升0.03，排位由2020年的第八位上升至2021年的第五位，各分项指标较2020年均实现正增长。其中，出口大幅增长27.2%，拉动出口增长率优势指数快速上升6个百分点至6.34。韩国出口高度依赖包括DRAM及NAND闪存在内的存储芯片，而系统半导体产业相对薄弱，2018年市场份额仅有3.1%。同时，韩国半导体产业链多类上游原材料被日本企业控制。为健全供应链，韩国于2021年发布“K半导体战略”，未来10年将携手153家韩国企业，拟投资510万亿韩元将韩国打造成全球最大的半导体生产基地，并将为企业提供税收减免、扩大金融和基础设施等。为配合该战略实施，三星电子计划在2030年之前，对包含晶圆代工在内的系统半导体项目投资1510亿美元；SK海力士将投入970亿美元扩充现有设施，并计划支出1060亿美元兴建4座新厂。

近年来，日本半导体行业市场份额逐渐降低。2021年日本电子通信制造业出口增长15.37%，但国际竞争力综合得分下降0.12至100.58。分项指标涨跌互现，显示性指数和贸易竞争指数分别上升0.02个和0.01个百分点，市场占有率下降0.11个百分点，出口增长率优势指数下降1.15至-5.49，降幅较为明显。2021年全球移动终端设备出货量以及网络设备出货量同比均增长约10%，但日本的移动终端以及网络设备产值均有所下降。日本政府为强化本国的供应链，扭转电子工业下滑的态势，发布了“半导体数字产业战略”。日本政府批准的2021财年预算修正案中“半导体产业基盘紧急强化一揽子方案”共计获得7740亿日元的预算，涵盖半导体生产、半导体相关技术和5G通信技术等研发，还包括对台积电建立芯片工厂的资助政策。

后起之秀：是良机亦是挑战

作为资本、技术高度密集型产业，半导体研发和制造需要完整的产业链支持。现阶段，在整个东南亚地区，拥有芯片封测能力的国家不在少数，包括菲律宾、越南，但拥有晶圆制造能力的只有马来西亚。马来西亚拥有相对较完整的上下游产业体系，在半导体封装领域市场份额达13%，是世界7大半导体出口中心之一，AMD、英飞凌、英特尔、德州仪器、日月光和意法半导体等50多家半导体企业已在马来西亚投资。受益于“宅经济”的高需求，2021年马来西亚电子通信制造业出口增长18.87%，增幅较上年扩大12.75个百分点。但2021年，马来西亚受新冠疫情冲击，多数半导体工厂生产线维持在10%~20%的低度人力运作，影响了相关订单的出口交付。因产能无法跟上激增的芯片需求，马来西亚国际竞争力综合得分较2020年下滑0.24至102.26，排第八位；各分项指标均出现不同程度的下滑，其中出口比重下降2.22个百分点至30.82%。

凭借劳动力优势和政策激励措施，越南得到了国际巨头的布局加持，加速其手机、计算机及零部件生产和半导体产业的发展。据GTAS数据，2021年越南手机全球出口市场份额已达到11.6%；同期，越南手机产量2.2亿部，同比增加7.5%。为防止苹果产品供应链的断裂，富士康将部分iPad和Airpods耳机的生产从中国转移到越南，后续计划转移部分iPhone的生产。据调研机构Technavio预测，2020年至2024年越南半导体行业年复合增长率将达19%，2024年产业规模将为61.6亿美元。但由于三星、英特尔等工厂主要集中在越南北部，受疫情影响较大，工厂运行困难，阻拦了产业快速扩张的步伐。越南出口增长率优势指数由上年的11.75降至-2.71，市场份额下降0.1个百分点至4.21%。国际竞争力综合得分102.39，较2020年下滑0.12，排位较2020年下降2位至第七位。

对全球手机厂商来说，印度是比较稳定的增量市场，印度曾推出大约300亿美元的激励方案，以吸引国际电子制造巨头到印度开展业务。此举帮助印度赢得了苹果三大顶级供应商富士康、纬创资通、和硕的投资承诺，印度也成为仅次于中国的全球第二大手机制造基地。2021年印度手机产量2.9亿部，占全球产量的16%，仅次于我国；在苹果、小米和OPPO的共同带动下，智能手机出货量1.62亿部，同比增加12%。考虑到苹果在印度工厂计划陆续投放iPhone 14的生产，印度手机全球份额或将继续上升。2021年，印度电子通信制造业出口增速由2020年下降5.51%转为增长56.98%，出口增长率优势指数大幅上升47.22个百分点，全球市场份额提升0.07个百分点至0.3%，贸易竞争指数由-0.75提升至-0.7，显示性指数和出口比重也有不同幅度的改善。此外，为提高芯片设计水平，补齐芯片制造短板，印度批准了“芯片激励计划”，拟于6年内加大对外商的补贴力度。此举意在吸引台积电、英特尔、超威半导体、富士通、联电等著名半导体制造商在印设立半导体设计、零组件制造厂。届时，印度电子通信制造国际业竞争力将进一步增强。

2021年全球有多达169个行业受到芯片短缺影响，电子通信制造业首当其冲。许多国家将半导体产业上升到了国家战略层面，提出多项激励扶持政策，提高本国电子通信制造产业核心竞争力，防范供应链断裂风险。在这期间，欧盟、美韩等国家和我国台湾地区仍在努力创造新增长点，确保在产业链各环节中的领先优势。东南亚地区虽然劳动禀赋优势足，但对国外企业的依赖程度过高，发展途径过于单一，主要从事产业链底端的业务，后起之秀既要稳住市场份额也需要突破产业困局。当前，我国集成电路、新型显示、5G、人工智能等领域技术创新密集涌现，超高清视频、虚拟显示、先进计算等领域发展的步伐进一步加快，信息技术与实体经济的融合日益深入，持续赋能经济社会的智能化转型。但中美各方面竞争的持续加剧，要求我国电子通信制造业进一步增强自主创新能力，减少对海外资源的依赖。全球半导体行业的版图，还将继续发生“芯”的变化。

2019—2021年中国计算机、通信和其他电子设备制造业国际竞争力总体得分比较

图 / 陈俊色

深圳海关所属福田海关关员到天马微电子股份有限公司开展调研。