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日本半导体出口管制措施的强化及对中国企业之影响
作者:刘新宇
文 / 刘新宇
2023年5月23日,日本经济产业省(The Ministry of Economy, Trade and Industry)公布了《对〈出口贸易管理令〉附表一及〈外汇令〉附表指定的货物或技术进行规定的省令进行部分修改的省令》以及相关通知的修正案(以下合称“本次新规”),扩大了出口前需由经济产业大臣(Minister of Economy, Trade and Industry)事先批准的尖端芯片制造设备范围。本次新规将自2023年7月23日起实施。在本次新规公布的同时,日本经济产业省还公布了本次新规的意见征集结果以及对公众提出意见的答复(以下简称“答复”)。本文将基于本次新规和答复从法律角度展开相关分析,并提出一些值得中国企业思考的实务上的要点。
本次新规概要
本次新规主要针对《对〈出口贸易管理令〉附表一及〈外汇令〉附表指定的货物或技术进行规定的省令》(以下简称《货物等省令》)中规定的管制物项的范围进行了调整。根据本次新规,日本的清单管制范围大幅扩大,管制物项出口至中国的许可证申请机制更加严格和复杂,主要内容如下:
增列23类半导体制造设备及相应技术
芯片制造的主要工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、薄膜沉积、研磨、清洗及检测等工艺环节,而本次新增的23个具体品类中,包括了清洗设备(3项)、薄膜沉积设备(11项)、热处理设备(1项)、光刻设备(4项)、刻蚀设备(3项)和测试设备(1项),均为芯片制造重要工艺流程中的必备设备,因此本次新规将深刻影响芯片制造的全产业供应链。关于23个具体品类(以下简称“新增物项”)总结如表1所示。
出口至中国的许可证申请机制更加严格
根据本次新规,在出口新增物项,或将与新增物项的“使用”相关的技术出口至42个特定国家或地区(包括美国、新加坡和韩国等)时,可以申请“一般概括出口许可证”或“特别一般概括出口许可证”,但出口目的地是中国内地、中国香港和中国澳门时,仅能申请针对向具体最终用户出口的“特定概括出口许可证”。这样一来,出口许可证的申请流程势必更为严格和复杂。另外,出口与新增物项的“设计、制造”相关的技术时,则将针对所有地域统一适用特定概括出口许可证。关于出口新增设备以及相关技术所需的概括许可证总结如表2所示。
日本出口管制制度概览及许可制度浅析
日本出口管制法律体系
日本出口管制法律体系由法律,内阁令(相当于中国的行政法规),各主管部门颁布的省令(相当于中国的部门规章),其他由行政部门在执法过程中以通知、通告、指南形式发布的行政规则组成。核心内容体现在作为法律的《外汇与对外贸易法》(原则性和框架性规定)、作为内阁令的《出口贸易管理令》(载明出口受限制的货物)和《外汇令》(载明出口受限制的技术),以及作为省令的《货物等省令》(对受限货物和技术的功能、规格等进行规定和细化)之中。
清单管制与全面管制
根据《出口贸易管理令》,日本目前执行两种类型的出口管制举措为清单管制(List Control)和全面管制(Catch-All Control)。清单管制主要是以物项清单为基础的管制,而全面管制主要是以最终用途或者最终用户为基础的管制。
◎清单管制
清单管制是指出口商向所有地域(包括向日本企业的海外工厂或在外国的日资企业)出口《出口贸易管理令》附表一所列第1-15类的货物或提供《外汇令》附表一第1-15类的技术,且符合《货物等省令》规定的性能、规格时,均需要取得经济产业大臣许可的管理制度。具体如表3所示。
◎全面管制
一般来说,实行全面管制的物项为《出口贸易管理令》附表一第16类的货物(指日本的《关税税率法》附表规定的相关各类物项。除《出口贸易管理令》附表一所列第1-15类的工业产品外,一般都属于第16类,但不包括食品、木材等货物。具体内容如表3所示)。关于清单管制和全面管制的管制对象、管制地域和申报条件等,具体总结如表4所示。
许可证的分类
基于上述情形,如系要求取得许可证方可出口的情形,出口商必须依法向日本经济产业省相关部门提交许可证申请,相关部门对最终用途和最终用户等进行审核后,由经济产业大臣颁发出口许可证,具体如表5所示。
其中,关于本次新规中适用于中国内地、中国香港、中国澳门的特定概括许可(包括特定概括出口许可和特定概括劳务交易许可),根据与本次新规同步修改并实施的《概括许可实施要领》,申请者在向具有持续性交易关系的同一对象出口《出口贸易管理令》附表一的第1-14项中记载的特定货物或技术的情况下,即使适用概括许可,该出口也不会妨碍维护国际和平与安全时,可以适用特定概括许可。另外,途经或目的地为联合国武器禁运国家和地区,以及《出口贸易管理令》附表三之4中记载的国家和地区(即伊朗、伊拉克、朝鲜)时,不适用特定概括许可。
本次新规的影响及后续关注要点
本次新规可能对全球半导体供应链的稳定性产生较大影响
在半导体领域,日本在很多关键产业链上都扮演着非常重要的角色,尤其是在半导体原材料以及生产设备的零部件方面占据重要地位。尽管日本经济产业省在答复中反复强调,本次新规是“从防止转用于军事用途的角度出发,进行的最小限度的追加”,但实际上,追加的23类半导体制造设备及相应技术的范围却较为宽泛。因此,本次新规的出台无疑会极大地影响全球半导体供应链的稳定性,包括中国企业在内的众多企业可能不得不重新评估供应链的安全,并加快进行相应调整。
中国企业购买方向的变化暨自主研发的加强
中日半导体领域企业间一直保持着良好的贸易往来与互动。根据媒体报道,2022年日本向中国出口的半导体制造设备金额超过8200亿日元(约合424.21亿元人民币)。经济产业大臣在答记者问时以及经济产业省在答复中均声明,本次新规并非针对某一国家,而是基于国际规则而整体实施的。但由于中国是日本企业在该领域的第一大出口目的地,约占出口总额的30%,本次新规的施行将不可避免地对中国企业产生重大影响,中国企业可能不得不转向其他国家购买相关产品或加快进行自主研发。
日本管制清单的大幅扩充对中国相关企业的影响深远
本次新规修订的宗旨和目的是“为防止转用于军事用途”,但是否可能被转用于军事用途,将由经济产业省从安全保障的角度出发进行综合判断,存在很大的自由裁量空间和不确定性。此外,本次新规增列的物项涉及的范围十分广泛,包括了很多并不存在于多边出口管制机制如瓦森纳安排中的物项,且增列物项的认定标准也并不明晰。针对上述问题,经济产业省在答复中称,将在今后发布的使用通知中进行细化和解释。即使经济产业省将来发布相关使用通知,但从总体来看,管制清单的大幅扩充对中国相关企业的影响仍是深远的。
中国企业获得相关许可便利的机会有待进一步明确
如前文所述,根据本次新规,向中国等国家和地区出口拟新增的23个品类不适用一般概括许可或者特别一般概括许可,而只能申请特定概括许可或者单项许可。对于中国企业来说,在手续齐备的情况下,能否取得、何时可以取得特定概括许可存在很大不确定性,有待日本经济产业省将来发布相关使用通知等进一步明确。
关注本次修订的过渡期,提前做好贸易安排
本次新规于5月23日发布,距离7月23日的正式实施设置了两个月的周知期间。对于过渡期问题,经济产业省在答复中称,本次新规正式实施后出口的货物均为本次新规的管制对象。因此,即使合同签订于本次新规正式实施之前,只要出口的行为是于本次新规正式实施后进行的,都将受到本次新规的管制,需要进行相应的许可证申请。这一点需要相关企业务必予以高度重视,要在过渡期内提前做好贸易衔接安排。
中国企业的应对方向
考虑到本次新规后续落地的相关风险,建议广大可能会受影响的中国企业提早筹划,做好相关应对措施。具体可以考虑采取的措施包括但不限于:
审查供应链情况,确保供应链安全
中国企业可抓紧时间与相关日本供应企业进行协商和沟通,提前说明需求,调整采购安排。也可考虑探讨其他供应商替代方案,并尽快将其纳入整体经营战略考量。
做好物项筛查工作,关注许可证申请
中国企业需关注本次新规中对于新增物项的具体管控要求,检查并确认拟进口物项是否在新增物项的范围内,提前理清相关许可证要求,并且与相关日本企业进行事先沟通,做好准备。可视情况要求日本出口商根据日本相关法规尽早申请许可证,尽量降低对实际业务的影响。
建立并完善企业合规体系,理性面对新规
为应对本次新规以及未来展开的许可证申请核查流程,从合规管理及风险控制的角度来说,中国企业应未雨绸缪建立或完善相应的出口管制合规机制,开展充分的尽职调查和风险排查等工作。
表1:“本次新规”23个新增物项的具体内容
序号新增设备类型描述
1制造薄膜(限于为使用极紫外线制造集成电路的设备而特别设计)的设备
2处理晶圆的采用步进重复式或步进扫描式的光刻机,且满足特定参数性能
3为对使用极紫外线制造集成电路的设备专用的调合后的抗蚀剂进行涂布、成膜、加热或显影而设计的设备
4为用于干法刻蚀而设计的设备,且满足特定参数性能之一
5为用于湿法刻蚀而设计的设备,且满足特定参数性能
6为用于各向异性干法刻蚀而设计的设备,且满足全部特定参数性能
7半导体制造设备中的成膜设备,且满足十项特定参数性能之一
8为用于在特定真空状态或惰性气体环境中形成金属膜层而设计的设备,且满足全部特定参数性能
9为用于在特定真空状态或惰性气体环境中形成金属膜层而设计的设备,且满足特定参数性能之一
10满足特定参数性能,使用有机金属化合物形成钌膜层的设备
11空间原子层沉积设备,且满足特定参数性能之一
12在特定温度下成膜的设备,或通过特定方式成膜的设备,且满足全部特定参数性能
13为用于掩膜(仅限为利用极紫外线制造集成电路的设备使用而特别设计的掩膜)的,通过特定方式形成多层反射膜而设计的设备
14为用于硅(包括添加了碳的硅)或硅锗(包括添加了碳的硅锗)的外延生长而设计的设备,且满足全部特定参数性能
15为用于通过等离子体形成特定碳硬掩膜而设计的设备
16为用于通过特定方式形成特定钨膜层而设计的设备
17为用于通过特定方式形成特定低介电层,使金属配线之间不留空隙而设计的设备
18在特定真空状态下工作的热处理设备,且满足特定参数性能之一
19为用于在特定真空状态下除去高分子残留及铜氧化膜,以可以进行铜的成膜而设计的设备
20具有多个腔体,为用于通过干式工艺除去表面氧化物进行前处理而设计的设备,或者为用于通过干式工艺除去表面污染物而设计的设备(属于第14项的设备除外)
21具有晶圆表面改性后进行干燥的工艺的单片式湿式清洗设备
22为对使用极紫外线制造集成电路的设备的掩膜基板,或该设备的带图形的掩膜进行检查而设计的设备
23为使用极紫外线制造集成电路的设备而特别设计的薄膜
注:主要内容为笔者翻译
表2:出口新增设备以及相关技术所需概括许可证
新增物项的出口特别一般概括许可、一般概括许可特别一般概括许可特定概括许可特别一般概括许可
与新增物项的“使用”相关的技术的出口特别一般概括许可、一般概括许可特别一般概括许可特定概括许可特别一般概括许可
与新增物项的“设计、制造”相关的技术的出口特定概括许可特定概括许可特定概括许可特定概括许可
组①
(包括美国等26个白名单国家和地区)
组②
(组②中同时属于组③的除
外。包括15个国家和地区)
组③
(包括中国内地、中国香港、中国澳门等100多个国家和地区)
组④
(韩国)
表4:清单管制与全面管制
清单管制
《出口贸易管理令》附表一第1-15类货物
所有地域
应取得许可
管制对象
管制地域
申报条件
全面管制
可能被用于大规模杀伤性武器开发等的相关货物
《出口贸易管理令》附表一第16类货物
除白名单国家(《出口贸易管理令》附表三)以外的所有地域
满足“通知要件[1]”或“客观要件”(“用途要件[2]”或“客户要件[3]”)时应取得许可
可能被用于常规武器开发等的相关货物
联合国武器禁运国家和地区(《出口贸易管理令》附表三之2)
满足“通知要件”或“用途要件”时应取得许可
除白名单国家,以及联合国武器禁运国家和地区之外的所有地域
当满足“通知要件”时应取得许可
[1]:因出口货物被认为存在可能被用于大规模杀伤性武器等的开发等(包括开发、制造、使用或贮藏。下同)目的,收到经济产业大臣作出的应申请出口许可的通知。
[2]:出口方有如下判断时:在进口地该货物可能将被用于大规模杀伤性武器的开发。
[3]:进口方、最终用户拟进行或曾进行大规模杀伤性武器的开发等;或者进口方、最终用户被列在“最终用户清单”。如果向被列在“最终用户清单”中的企业进行出口,除非能够明确证明该货物不会被用于大规模杀伤性武器的开发等,否则需要取得经济产业大臣许可。
表5:日本出口许可证类型
许可名称
单项许可
(Individual Export License)
批量许可
(General bulk license)
主要内容及注释
单项许可为基于每笔交易的出口许可证。主管机关会检查每笔交易的内容。主要检查:物项是否会被实际送达到最终用户;物项是否被送达到所声明的最终用户;物项是否不会被用于破坏维护国际和平和安全的用途;最终用户是否妥善地对物项进行控制
三年内、多次交易有效
主管机关不会检查具体的每笔交易,而是会检查出口商的内部合规项目(Internal Compliance Program, 简称ICP)
一般概括许可
(General Bulk Export License)
特别一般概括许可
(Special General Bulk Export License)
特定概括许可
(Special Bulk License)
特定退货等概括许可(用于修理或退换货)
(Special Bulk Export License for Repair or Replacement)
特定子公司概括许可
(Special Bulk Export License for Overseas Subsidiaries)
◎ 限定于向白名单国家出口敏感度较低的物项;
◎ 不要求ICP或者事前检查;
◎ 需要登录总负责人、物项判断负责人
◎ 适用于向特定地域(包括白名单国家以外的地域)出口敏感度较低的物项;
◎ 需实施ICP,并事先对其实施状况进行检查
◎ 基于持续的交易关系而对同一对象出口同一物项;
◎ 需实施ICP,并事先对其实施状况进行检查
◎ 颁发此类许可证的目的是允许将《出口贸易管理令》附表一的第1类物品(武器和与武器相关的物品)或技术再出口以返回原产国进行修理或更换
◎ 需实施ICP,并事先对其实施状况进行检查
◎ 向企业的海外子公司进行的特定物项的出口;
◎ 需实施ICP,并事先对其实施状况进行检查
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