文 / 谈虹尾

全球半导体产业经历了2023年的周期性下滑后，今年迎来强势复苏。主要得益于个人电脑、手机等消费电子产品需求复苏，内存市场反弹、全行业库存调整解决方案的推动和AI领域需求爆发。国际数据公司IDC预计，2024年半导体市场规模将增长20%达到6300亿美元。今年前8个月，我国进口集成电路3579.8亿个，同比（下同）增加14.8%；价值1.74万亿元，增长13.9%。同时，中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统等多方面都具备良好的发展基础，出口竞争优势不断扩大，出口集成电路1932.3亿个，增加10.4%；价值7357.7亿元，增长24.7%。

西部地区作为我国重要的集成电路生产和消费区域，集成电路进口、出口值增速均高于全国整体。今年前8个月，集成电路作为西部地区第一大单项进口和第二大单项出口商品，对西部地区外贸支撑作用凸显。

燃动进口引擎

作为全球最大的集成电路应用市场，中国拥有完整的产业链，设计业和制造业处于全球中游水平并不断向上攀升，设计企业数量不断增加，封装测试技术全球领先。今年以来，受全球终端产品消费需求回暖影响，带动西部地区集成电路进口持续向好。前8个月，西部地区进口集成电路340.1亿个，增加9.4%；价值2687.1亿元，增长18.5%，拉动同期西部地区进口增长4.4个百分点。其中，自美国、韩国、东盟进口量分别增加23%、13.2%、9.1%，进口值分别增长68%、35.3%、15.2%。随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对于半导体产品的需求将进一步增加，为产业发展提供巨大的市场机遇。

赋能出口增长

近年来，西部地区承接东部地区产能转移能力不断增强，吸引了大批外资企业落地。以三星为例，在西安建立的半导体工厂，目前已成为全球最大的NAND芯片制造基地，月产能达25万片12英寸晶圆。此外，SK海力士、英特尔等外资企业在重庆、四川等地也建立了晶圆厂或封测厂，对西部地区集成电路出口形成有力支撑。今年前8个月，西部地区集成电路出口1681亿元，增长30.3%，高于同期全国集成电路出口整体增速5.6个百分点，拉动西部地区出口增长2.8个百分点；出口均价每个12.2元，上涨36.2%，同期全国出口均价每个仅3.8元。

同时，西部地区集成电路产业链日益成熟，实现了从上游原材料与设备，到中游设计、制造与封测，再到下游应用的全链条覆盖。成都、重庆、西安、天水等地集成电路产业项目集聚，正在形成具有地区特色的集成电路产业集群，本土集成电路出口竞争力增强。今年前8个月，西部地区自主品牌集成电路出口量增加28%，占西部地区集成电路出口总量的比重提升2.9个百分点至11.7%。

破浪前行 未来可期

近日，世界集成电路协会（WICA）发布的2023年全球集成电路综合竞争力百强城市白皮书显示，中国大陆共26个城市入选百强。其中，西部地区成都、西安、重庆分别位列第28位、第38位、第46位。未来，随着5G、AI、物联网等新兴技术的持续创新，将进一步推动半导体行业的技术进步与应用拓展，全球集成电路产业竞争将持续加剧。在供应链安全与自主可控的国家战略背景下，国产半导体企业替代进程将加快，全球市场份额有望提升。西部地区集成电路行业内部将加速整合与优化，形成更加完善与高效的产业链生态。

（作者单位：重庆海关）